簡述鍍層測厚儀的現(xiàn)狀與發(fā)展

　　簡述鍍層測厚儀的現(xiàn)狀與發(fā)展
　　鍍層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。
　　鍍層測厚儀的測量方法主要有:楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
　　隨著技術(shù)的日益進步，特別是近年來引入微機技術(shù)后，采用鍍層測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。鍍層測厚儀適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。